Sensor IC Substrate
IC基板PCB是用于封装裸IC（集成电路）芯片的基板。IC基板PCB是一种连接芯片和电路板的中间产品，具有以下功能：
●承接半导体集成电路芯片基板制造
●芯片基板和PCB之间有内部线路连接。
●它可以保护、加固和支撑集成电路芯片，并提供散热通道
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| 关键属性 |
| 其他属性 |
| 制造商零件号：传感器IC芯片 |
| 目标产品：PBGA、FBGA、FMC、SIP、MCP、FCCSP、POP、FCBGA、LGA 等 |
| 核心材料：MGC、斗山、LG、日立、住友、AMC |
| SR材料：太阳、日立、住友、三荣 |
| 模式： 行走式、MSAP、PSAP、ETS、SAP |
| 阻焊层：PSR系列 |
| 处理表面：E’tro-Ni/Au ENIG,ENEPIG OSP(AFOP) Hard Au |
| 最小起订量：20条 |
| 包装和商品 |
| 包装类型：1. 根据请求要求2.内包装，真空包装3.外包装，标准出口纸盒。 |
| 属性列表 |
| 供应能力：每月500000平方厘米PCB板工厂 |
